屹博科技：深耕半导体热工艺智控装备，推动SMT封装检测智能化升级

近年来，随着人工智能、高性能计算等领域的持续发展，半导体制程工艺已从28nm持续迭代至3nm、2nm，晶体管尺寸逼近原子量级物理极限。单纯依靠制程微缩提升芯片性能的路径愈发受限，以多芯片整合、垂直堆叠、芯粒集成为代表的先进封装成为新的芯片行业核心方向，也对封装工艺的可靠性与一致性提出更高要求。以键合、固晶及热风再流焊为核心的高算力芯片封装热工艺环节，正向高精度控制、全过程监测与智能化评估方向持续演进，成为保障先进封装良率与稳定性的重要基础。

佛山市屹博电子科技有限公司（以下简称“屹博科技”或“公司”）深耕精密电子及半导体热工艺智控装备领域18年，是相关领域国际标准与国家标准的重要参与制定者。公司主导产品“高算力芯片封装焊接热工艺智能监测管控及性能评测装备”，在国内细分市场占有率表现突出，市场占有率超19%，市场影响力持续提升。

强化研发体系建设，夯实热工艺智能装备技术基础

屹博科技创立于2007年，聚焦高算力芯片封装质量控制场景，持续推进高密度SMT封装检测流程优化与规模化生产适配能力建设，围绕设备互联与云平台数据分析能力，逐步形成覆盖检测、分析、评估、优化的系统化解决方案体系，致力于成为高算力芯片封装质量评估领域的基准制定者。

目前，公司已建立完善的质量与管理体系，通过ISO9001质量管理体系、ISO14001环境管理体系及ISO45001职业健康安全管理体系认证，获评中国电子专用设备工业卓越贡献奖、中国SMT最佳用户服务奖、国家高新技术企业、省级专精特新企业、省级工程技术研究中心、创新型中小企业、广东省“守合同重信用”企业等，同时加入天津市电子学会表面贴装技术专业委员会及四川省电子学会SMT/MPT专委会，具备良好的行业基础与可持续的技术积累能力。

公司始终将研发创新作为核心驱动力，并持续增加研发投入。近三年累计研发投入超过1600万元，2025年研发费用占营业收入比例超过16%。截至2025年，公司已组建43人的专业研发团队，汇聚博士、硕士等高层次技术人才，形成结构完善、协同高效的技术创新体系。

在产学研协同创新方面，公司与清华大学、湖南大学、湘潭大学等高校开展深度合作，与中兴通讯电子制造职业学院、快克智能、日联科技等联合共建电子制造产业学院，积极推进行业复合型人才培育与产业化落地，并主持制定国际标准IPC-9853《热风再流焊系统特征描述及验证规范》，在行业内具备一定的技术影响力。

截至目前，公司累计获得发明专利10项、实用新型专利21项，软件著作权8项，构建起覆盖热工艺监测、设备控制及性能评估的完整知识产权体系。

突破热工艺监测关键技术，打造高算力芯片封装质量控制核心能力

针对高算力芯片封装过程中对温控精度、工艺稳定性及缺陷控制的核心需求，屹博科技持续推进热工艺监测与智能管控技术攻关，形成多项成熟技术方案。

公司自主研发的 高算力芯片封装焊接热工艺智能监测管控及性能评测装备，精准匹配先进封装SMT表面贴装过程中的热性能检测需求，可实现对焊接温度曲线的精准采集、动态分析与工艺验证，广泛应用于晶圆键合堆叠、真空回流焊温控等高精度热工艺场景，有效提升焊接质量一致性与工艺稳定性。

同时，公司构建多参数实时在线监测与溯源体系，可对焊接温度曲线、高温气流、轨道热形变等关键参数进行实时监控，提升焊接工艺全过程数据透明度与可追溯性，有效改善超密引脚桥联、虚焊、翘曲等问题，进一步提升芯片装联良率与可靠性。依托持续的技术积累，公司产品性能可满足高端芯片制造工艺要求，部分关键技术指标还具备领先优势，为我国高端芯片制造工艺自主可控提供有力的装备支撑。

科创空间数字化协同创新，推动产业链资源高效整合

凭借前瞻性的市场洞察力和扎实的研发实力，屹博科技经营规模稳步扩大，近两年年均复合增长率约为18.5%。目前，公司产品已成功进入华为（海思）、中兴、英伟达及富士康等头部企业的供应体系，市场竞争力持续提升。

在技术实力与市场影响力持续向优的背景下，屹博科技签约入驻企知道科创空间。作为集企业创新全要素资源于一体的平台，此次合作，科创空间将依托“大数据+大模型”解决方案，帮助屹博科技消除创新过程中的信息壁垒，高效获取所需的创新资源，打通以新品研发为主线的创新链路，助力公司进一步提升核心竞争力。

未来，屹博科技将持续加大研发投入，聚焦高算力芯片封装热工艺智能监测与质量评估关键技术，深化标准引领与核心装备研发能力，推动SMT热工艺向更高精度、更高可靠性与更高自动化水平发展；同时，公司将不断拓展产业链协同能力，助力我国高端芯片制造工艺体系实现自主化、高质量发展。

郑重声明：此文内容为本网站转载企业宣传资讯，目的在于传播更多信息，与本站立场无关。仅供读者参考，并请自行核实相关内容。